你知道邦定機常用的膠有哪些嗎?它們之間的區(qū)別又是什么？今天，就讓我來為大家解讀一下吧：

從作用來講，邦定膠是用來包封裸芯片的，可分為熱膠、冷膠、亮光膠、亞光膠、高膠和低膠，還有就是紅膠和導(dǎo)電金屬膠，這是較常見的分法。
哪它們的區(qū)別又在哪里呢？這是一個相對的概念。熱膠在封膠時需要對ＰＣＢ板進行預(yù)熱，到設(shè)定溫度，而冷膠則不需要預(yù)熱，在常溫下即可正常使用。但熱膠在性能和固化外觀方面要優(yōu)于冷膠，要根據(jù)客戶需求來選擇。亮光膠和亞光膠主要區(qū)別在于固化后光澤是光還是亞，可根據(jù)生產(chǎn)來選擇。高膠和低膠的區(qū)別在于封膠時膠的堆積高度，有的產(chǎn)品很特殊，對包膠時膠的堆積高度有要求，通過檢測才能達到要求，要特別注意。紅膠主要用于絕緣裸芯片的粘接，但也可直接用邦定機進行ＰＣＢ板的連接。金屬導(dǎo)電膠（ＡＣＦ）主要作用于客戶指定的裸芯片的連接，具有導(dǎo)電功能。目前，市場上用的較多。
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