邦定機(jī)是一種全功能COB焊接生產(chǎn)設(shè)備，它將集成電路芯片精確定位在液晶玻璃上并進(jìn)行粘合。整機(jī)由可編程控制器+人機(jī)界面控制核心組成。圖像自動(dòng)對準(zhǔn)系統(tǒng)和PV310完成目標(biāo)物體的對準(zhǔn)數(shù)據(jù)計(jì)算，對準(zhǔn)預(yù)加載完成后，產(chǎn)品從平臺(tái)轉(zhuǎn)移到局部壓力進(jìn)行裝訂和卷曲。

　　1、邦定機(jī)時(shí)間

　　焊接機(jī)的持續(xù)時(shí)間也對金屬粉末的狀態(tài)有影響，其結(jié)果是影響焊接機(jī)的焊接效果。

　　2、邦定機(jī)設(shè)定速度

　　焊接機(jī)的焊接速度對其溫度控制和穩(wěn)定性有影響。焊接機(jī)的速度越快，溫度上升越快。由于其基粉的快速旋轉(zhuǎn)，摩擦生熱溫度升高，而粘合機(jī)內(nèi)的攪拌槳葉片帶走熱量，溫度升高逐漸降低。因此，鍵合機(jī)速度快，溫度上升過快，不利于鍵合機(jī)的溫度控制和穩(wěn)定性。

　　3、邦定機(jī)溫度

　　焊接機(jī)的溫度也對其焊接效果有很大影響。如果鍵合機(jī)的溫度太低，金屬粉末不能有效地鍵合到基礎(chǔ)粉末上，并且如果鍵合機(jī)的溫度太高，則容易結(jié)塊。因此，焊接機(jī)的溫度控制非常重要。

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