目前，對LCD、TP 等光學制品組件進行貼合的貼合機機，通常包括貼合平臺、上吸盤機構及CCD 裝置等。待貼合的產品放置在貼合平臺上表面，上吸盤機構中也放置一個待貼合的產品，然后通過CCD 機構對MARK 點的攝取和貼合平臺的移動來實現產品的完全貼合。有時候會出現貼合平臺上的產品與上吸盤機構中的產品沒有完全對應的情況，此時需要調整貼合平臺上的產品的位置，通常為手動調整，調整麻煩，而且不是非常準確，給工人操作帶來一定難度。

部分貼合機的貼合平臺缺點：
1.只能進行X 軸和Y 軸方向的位置，局限性較大；
2.操作不是很方面，容易損壞。

對于上述的缺點，做出了改進，現在的貼合機的貼合平臺調整裝置適用于貼合機，安裝在貼合機的貼合平臺上，能夠對X軸、Y軸和θ角三個方向進行調整，對前后、左右及360度圓周方向進行一定角度的調整，確保放置在承載框上的產品的位置準確無誤，能夠完全的與貼合機中上吸盤機構中的產品進行穩固貼合。并且操作方便，只需要在各個方向上的相應手輪上轉動即可，調節速度快。