對于貼屏生產(chǎn)所使用到的觸摸屏貼合機，大家應該都有所了解了，前面也為大家介紹過許多關(guān)于觸摸屏貼合機知識，不過，在貼屏生產(chǎn)中，又出現(xiàn)了一種叫做硬對硬貼合機的設備，那什么是硬對硬貼合機呢?下面就為來為大家介紹一下。

　　其實，硬對硬貼合機就是觸摸屏貼合機的一種，簡稱G+G貼合機,G+G是Glass to Glass的英文縮寫。兩個G分別指蓋板玻璃和功能片玻璃，因為是硬質(zhì)物，所以將它們真空貼合在一起的貼合機，稱為硬對硬貼合機。硬對硬貼合機是目前在市場上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款觸摸屏貼合機。

　　硬對硬貼合機采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達到高負壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或者氣囊內(nèi)充氣膨脹貼合的方式，以OCA光學膠為主要貼合介質(zhì)進行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。

　　現(xiàn)在很多用貼合機來貼手機屏幕時候會出現(xiàn)氣泡，貼合時兩層之間封閉有較多氣體無法排出，貼合過程中兩板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性不好、動作的誤差、調(diào)節(jié)機構(gòu)的不方便等因素造成。而硬對硬貼合機就能夠解決這些難題，硬對硬貼合機的設計兼顧機構(gòu)的穩(wěn)定性、良好的調(diào)節(jié)性和使用的方便性，在真空環(huán)境下通過專用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保證產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的減少。

　　什么的硬對硬貼合機就為大家介紹到這里。硬對硬真空貼合技術(shù)解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點，既保證了貼附的精度，又杜絕了“氣泡”的產(chǎn)生，設計過程中對機械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題做了分析，體現(xiàn)了機電一體化設計的理念，所以硬對硬貼合機的應用也非常廣泛，受此影響也就出現(xiàn)了硬對硬貼合機的叫法。