熱貼合適用于不受加熱影響的材料, 熱貼合是使用最多的貼合形式。由于貼合材料的不同,一般需要加熱到一個(gè)較高的溫度。熱貼合的特點(diǎn)是可以展現(xiàn)較好的貼合性能,產(chǎn)品貼合后更結(jié)實(shí)耐磨,并且不易裂開(kāi)。
冷貼合主要用于熱敏感材料的貼合,冷貼合的方式主要是使用外來(lái)壓力,使貼合膜片通過(guò)壓敏膠粘合在一起的方法。例如,墨水在加熱時(shí)會(huì)熔解,打印機(jī)使用熱敏紙打印時(shí),這些情況下,最佳的選擇就是使用冷貼合機(jī)。
還有哪些情況需要冷貼合呢?下面再為大家介紹三種冷貼合的形式。
C.磁貼合,在材料的一側(cè)用磁材,另一側(cè)用貼合膜片,這也是冷貼合。
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